| 一种多层电路板安装装置 |
| 李志香
|
| 2022-01-11
|
| 原始专利权人 | 国家开放大学
|
| 授权国家 | 中国
|
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层电路板安装装置，包括前壳、后壳，以及设置在两者之间的若干块电路板，相邻的两个电路板之间均设置有导热胶垫板，若干块电路板相互叠加安装在前壳、后壳之间，若干块电路板通过导热胶垫板相互绝缘隔离，并且通过导热胶垫板的弹性挤压压缩力来固定电路板。本实用新型一种多层电路板安装装置，结构简单、方便拆装，多层电路板之间采用导热胶垫，散热性能优化提高，利用导热胶垫板的可压缩特点，能补偿电路板的厚度公差带来的装配干涉问题。 |
| 申请日期 | 2021-08-11
|
| 语种 | 中文
|
| 专利状态 | 授权
|
| 申请号 | CN202121868586.5
|
| 公开（公告）号 | CN215499724U
|
| IPC 分类号 | H05K1/02
; H05K7/20
; H05K5/02
|
| 专利代理人 | 张飙
|
| 代理机构 | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
|
| 专利类型 | 实用新型
|
| 授权日期 | 2022-01-11
|
| 文献类型 | 专利
|
| 条目标识符 | http://ir.library.ouchn.edu.cn/handle/39V7QQFX/163543
|
| 专题 | 国家开放大学
|
| 作者单位 | 国家开放大学
|
| 第一作者单位 | 国家开放大学
|
推荐引用方式
GB/T 7714 |
李志香. 一种多层电路板安装装置[P]. 2022-01-11.
|
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论